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1.先搞懂名詞與關鍵指標
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濾布（Filter Media）：織布、針刺不織布、覆膜（PTFE/奈米膜）、表面處理（抗靜電、防油防水、拒水拒油、抗黏）。
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濾袋（Bag）：傳統布袋，搭配籠架與文氏管；清灰方式：脈衝噴吹（Pulse-Jet）、反吹（Reverse Air）或搖動（Shaker）。
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摺頸濾心／濾筒（Pleated Cartridge/Conical-Cylindrical）：以摺皺方式增加有效面積，常見於濾筒式集塵機與真空接收器。
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摺皺濾袋／星型濾袋（Pleated/Star Bag）：把布袋做成摺皺型，直接替代傳統長袋以放大面積、降 A/C。
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A/C 比（Air-to-Cloth, m/min）：面速＝風量/濾布面積；越低越不易糊袋且 ΔP 上升慢。
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ΔP（壓差）：濾室進出口壓力差；是清灰與更換最重要的運轉指標。
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MERV／EN1822：MERV（ASHRAE 52.2）講一般過濾效率；EN1822 管 HEPA/ULPA 等級（H13/H14）。
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表面電阻／抗靜電：可燃粉場域常要求表面電阻 < 10⁸ Ω（依規範不同），藉導電纖維/碳纖/不鏽鋼纖維織入或塗佈。
2. 材質快速選型表（溫度 × 化學 × 粉性）
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材質 |
連續耐溫（約） |
化學/濕氣特性 |
典型應用 |
備註 |
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Polyester（PES）針刺不織布 |
~135 °C |
價格實惠，怕水解（高溫高濕+酸） |
通用粉塵 |
可加 ePTFE 膜、疏水、抗靜電 |
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Acrylic |
~120 °C |
抗酸露點腐蝕佳 |
低溫酸性煙氣 |
風速別過高，注意清灰 |
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Polypropylene（PP） |
~90–100 °C |
抗化學/濕氣佳 |
化工、鹼霧 |
溫度限制較低 |
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Aramid（Nomex） |
~200 °C |
耐溫佳，對氧化敏感 |
瀝青、乾燥、冶金 |
避免高氧化性環境 |
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PPS（Ryton） |
~190 °C |
耐酸鹼與含硫環境 |
鍋爐、化工 |
氧化性/高 NOx 需評估 |
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P84（Polyimide） |
~240 °C |
微細粉效率佳 |
高溫細粉 |
價格較高 |
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Fiberglass 玻纖 |
~260 °C |
高溫、低 ΔP，脆 |
高溫煙塵 |
通常需 PTFE 膜與表面處理 |
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PTFE（含 ePTFE 膜） |
~240–260 °C |
幾乎最強的化學耐受 |
黏粉/高腐蝕/高潔淨 |
成本高，配合正確清灰 |
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燒結 PE/SS（Sintered） |
80–200+ °C |
可 CIP/SIP、反洗 |
食品藥品、黏粉 |
孔徑可選，初阻較高 |
要點：黏/濕/油粉→ ePTFE/奈米膜（表面過濾）＋疏水/防油；高溫／腐蝕→ PPS/Aramid/P84/PTFE/玻纖依化學挑；需清洗/CIP→ 燒結材（PE/SS）。
3. 形式差異：濾袋 vs 濾筒 vs 摺皺濾袋 vs HEPA vs 燒結材
3.1 傳統濾袋（Baghouse）
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優點：耐髒污、容忍粉量高、維修友善、成本區間廣。
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限制：單位體積有效面積不及濾筒，A/C 往往較高；黏粉易糊袋。
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適配：中高風量、粉量大、粒徑不超細；可搭摺皺濾袋升級面積。
3.2 濾筒／摺頸濾心（Cartridge）
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優點：面積大、A/C 可取低、ΔP 曲線穩、占地小、清灰效率高。
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限制：對黏/濕粉需加強表面處理與前置分離。
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適配：細粉與真空接收器、濾筒式集塵機。
3.3 摺皺濾袋（Pleated/Star Bag）
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優點：可不改機殼，直接替換傳統長袋，面積放大 1.5–2.5 倍，A/C 下降。
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限制：需確認籠架與文氏兼容；清灰氣流要充足。
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適配：改造既有布袋室，解決 ΔP 高、糊袋與能耗高。
3.4 HEPA（二次過濾）
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用途：最後一道微粒過濾（H13/H14），用於室內回風/無塵室/敏感產品。
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注意：HEPA 不替代主濾；要做 PAO/DOP 完整性測試＋前後 ΔP 監測。
3.5 燒結材（Sintered PE/SS）
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用途：可反洗清潔/CIP/SIP，耐濕氣與黏粉，孔徑可選。
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限制：初阻較高、成本較高；選高品質反吹/反洗程序。
4. 自動清灰：把 ΔP 曲線壓穩
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建議 A/C（一般參考）
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濾筒/細粉：0.8–1.6 m/min（黏粉取 0.8–1.2）
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布袋/高風量：0.9–1.8 m/min
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脈衝清灰：0.4–0.6 MPa；以 ΔP 觸發（非純時間制）
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ΔP 基線法
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初阻：~600–900 Pa
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正常：1000–1500 Pa（依濾材與風量）
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警戒：≥1700 Pa（加強清灰/檢查）
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介入：≥2000 Pa（計畫停機、換濾/查堵）
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數值隨機型而異；重點是建立你自己的基線與門檻。
5. 真空送料機／吸粉機的濾心選擇
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型式：摺頸濾心（錐-筒）、摺皺濾袋（星型）、短筒濾芯、燒結管。
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材質：PTFE/奈米膜（細粉）、疏水/防油、抗靜電（可燃粉）；食品/藥品可選 SS 燒結 or ePTFE 食品級。
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清灰：短循環高效率脈衝；ΔP 觸發＋最小時間間隔，避免過清耗氣。
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HEPA：室內回風/潔淨室加 H13/H14；位置多採 主濾→風機→HEPA。
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特別提示：真空系統對漏風、密封、接地更敏感；定期檢查 O-ring/快拆口。
6. 抗靜電與防爆：可燃粉必讀
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抗靜電濾材：導電纖維織入、表面塗佈或導電骨架；表面電阻依規範選型（常見目標 < 10⁸ Ω）。
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接地/等電位：軟管、框架、濾芯端蓋、機殼全系統等電位連結；定期量測接地電阻。
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隔離與釋爆：火焰隔離閥/逆止閥＋洩爆片或化學抑爆；釋爆方向與安全距離要設計。
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火花偵測/滅火：上游有火星風險（研磨/切削）就加。
重點：防爆不是「只換濾材」；是系統工程（DHA 風險評估＋設備/電氣/程序一體）。
7. 常見故障與根因（對症處方）
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症狀 |
主要成因 |
處方 |
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ΔP 飆升 |
黏/濕/油粉、 清灰不足、入口濃度峰值 |
ePTFE/奈米膜＋疏水、防油； 強化脈衝；加前置旋風與導流 |
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糊袋/糊筒 |
露點凝結、黏粉、油霧 |
保溫/除濕、預熱；疏水濾材；預塗粉 |
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穿透率升高 |
濾材不對、破損、過清 |
改材質或加覆膜；檢漏/更換；ΔP 觸發控制 |
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磨耗破洞 |
高速含硬粒、彎頭衝刷 |
耐磨濾材/厚覆、導流板、降低入口局部速度 |
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水解/脆化 |
高溫高濕+酸（PES）、氧化（Aramid） |
換耐化濾材（PTFE/PPS/P84/玻纖）；控制化學環境 |
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靜電放電 |
無接地、濾材不導電 |
加抗靜電濾材與導電骨架；全系統接地檢查 |
8. 驗收（FAT/SAT）與品質保證
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粒徑/效率：上游/下游粒徑或粉塵濃度對比；如有 HEPA，做 PAO/DOP。
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ΔP 曲線：連續運轉下趨勢穩定；記錄初阻/穩態/波動。
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漏風/密封：冒煙、壓力衰減或超聲偵漏；HEPA 前後 ΔP 比對。
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清灰功能：脈衝壓力、間隔、區段清灰是否符合設計。
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ESD/接地：電阻值符合內部標準；等電位檢查表。
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文件：材質證明（FDA/食品級如需）、圖面、SOP、保養表、備品清單、性能報告。
9. 維護策略與庫存（把停機風險降到最低）
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ΔP 基線＋門檻：以趨勢判斷清灰與更換，而非固定日數。
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定期檢查：端蓋 O-ring、快拆扣件、籠架磨損、脈衝閥膜片。
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備品安全庫存：建議 1–2 次更換量（濾材、脈衝閥零件、ΔP 計）。
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IoT/遠端：記錄 ΔP、風量/電流、脈衝次數；告警分級避免報警疲勞。
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ESG 指標：kWh/噸粉、濾材消耗、停機時間、粉塵回收率。
10. 選購清單（把需求一次講清楚）
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粉體：粒徑（D50/細粉比例）、堆密度、黏/油/吸濕、磨耗、是否可燃（Kst/MIE）
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溫度/化學：最高/平均溫度、酸鹼、腐蝕性氣體、露點風險
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目標：風量、壓頭（或真空度）、是否要 HEPA
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設備：濾袋/濾筒/摺皺濾袋/燒結材，結構限制與改造可行性
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清灰：脈衝壓力來源、可用空壓量、ΔP 控制策略
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安全：抗靜電、接地、火焰隔離、洩爆/抑爆、區域分級要求
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驗收：效率/ΔP/漏風/噪音/HEPA 完整性；文件與保固、SLA
11.｜FAQ
Q1：細小粉塵（<5 μm）用什麼濾材最好？
A：ePTFE/奈米膜覆膜濾材；入口做導流/前置分離，必要時加 HEPA 二次過濾。
Q2：黏／油粉一直糊濾心？
A：疏水/防油處理、加前置旋風或沉降段、控制露點（保溫/除濕），並用 ΔP 觸發脈衝。
Q3：想省能耗，換濾袋還是濾筒？
A：若機殼允許，濾筒或摺皺濾袋可放大面積；同時優化管路與罩口更關鍵。
Q4：HEPA 要放哪？
A：主濾→風機→HEPA 最保守；室內回風/潔淨區務必做 PAO/DOP 漏掃 與前後 ΔP 監測。
Q5：可燃粉一定要用抗靜電濾材？
A：建議。同時做接地/等電位、火焰隔離＋洩爆/抑爆，依區域分級選電氣。
Q6：濾心多久更換？
A：看 ΔP 趨勢與性能。當 ΔP 長期高、清灰無效、或破袋測試不合格時更換；建立基線與門檻最準。